MCM芯片封裝聯(lián)網(wǎng)無氧烘箱 MES充氮潔凈烘箱

一、封裝測試無氧烘箱特點(diǎn)：

1.含氧量：< 50ppm，30ppm, 20ppm;

2.可對接MES系統(tǒng)

3.可連電腦，實(shí)現(xiàn)同時監(jiān)測與控制多臺設(shè)備

4.歷史數(shù)據(jù)、歷史操作,歷史報(bào)警數(shù)據(jù)查詢，記憶操作步驟，操作便捷！

5.智能化多段可編程控制，真正實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的試驗(yàn)過程自動控制和運(yùn)行

二．封裝測試無氧烘箱技術(shù)參數(shù)
1、無氧化烘箱型號： QMO-系列 QMO-2D-PC
2、無氧化烘箱主要技術(shù)指標(biāo)：
2.1含氧量：< 50ppm，30ppm, 20ppm;
2.2溫度范圍：RT（室溫）+60～ 250℃
2.3溫度均勻度：±1.5%
2.4溫度波動度：±0.5℃（空載）
2.5溫控精度：±0.1℃;
2.6烘箱擱板為活動形式
2.7工作尺寸：W1000*D500*H610 mm *2
2.8電源：380V 3φ 50Hz 18KW
3、無氧烘箱箱體結(jié)構(gòu)：
3.1烘箱由箱體部分、電器控制柜部分、電加熱及風(fēng)道系統(tǒng)部分組裝而成，結(jié)構(gòu)合理，外觀美觀大方；
3.2全周氬焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS304＃不銹鋼電熱產(chǎn)生器，防機(jī)臺本身產(chǎn)生微塵；
3.3箱體材料：外箱采用 SS41# 中碳鋼板經(jīng)磷酸皮膜鹽處理后兩層防光面涂裝烤漆，可防止微塵；
3.4內(nèi)膽材料：采用進(jìn)口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板，并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污避免烘烤時產(chǎn)生 PARTICLE；
3.5中桶材料：采用進(jìn)口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板，并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污及氬焊密封加工(防污染)。
3.6 保溫材料：硅酸鋁棉；
4、無氧烘箱溫控系統(tǒng)
4.1采用智能控制系統(tǒng)PLC+PC界面

程式編輯：可預(yù)編120個程式，每個程式最大可編99段，共1200段

歷史數(shù)據(jù)查詢(數(shù)據(jù)可以通過USB接口導(dǎo)出)

可對接MES系統(tǒng)

4.2溫度測量：采用特制鍇裝鉑電阻；

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